¡Todo lo que necesitas saber sobre el chipset Intel Z590 y mucho más!

Y todo lo que necesitas saber sobre el nuevochipset Intel Z590, H570, B560 y H510, y las diferencias sustanciales con el anterior Z490

¡Todo lo que necesita saber sobre el chipset Intel Z590 y más allá!

Junto con el anuncio de las nuevas CPU Intel Rocket Lake,de las que le dijimos en esta noticia, los socios del equipo azul mostraron al mundo los primeros modelos basados en el nuevo chipset Z590. Las nuevas placas base de Intel prometen soporte nativo para PCIe 4.0, pero solo con soluciones Rocket Lake, soporte Gen2x2 USB 3.2 desde el chipset y un compartimiento de alimentación revisado y actualizado, a pesar de la reducción en el número de núcleos al menos para el Core i9-11900K de gama alta. Que como hemos visto, pasó de los 10 hilos de núcleo/20 del i9-10900K anterior de 2019, a los 8 núcleos/16 hilos del i9 actual.

Aunque la arquitectura detrás del proceso sigue siendo la misma, Intel ha presentado un nuevo chipset para aprovechar al máximo el aumento de IPC que ha logrado, al menos según la compañía. Así que vamos a ver cuáles son las principales diferencias con el chipset y las propuestas de la serie 400.

¡Todo lo que necesita saber sobre el chipset Intel Z590 y más allá!

¡Todo lo que necesita saber sobre el chipset Intel Z590 y más!

Empecemos desde el principio, la nueva gama de chipsets propuesta por Intel se basa en cuatro soluciones;

  1. Z590,
  2. H570,
  3. B560 y
  4. H510.

Ten cuidado, sin embargo, como los chipsets H410 y B460 serán penalizados, por ejemplo, un procesador Core 11000 no se puede instalar en ellos, mientras que en los chipsets de la placa base Z490, Q470 y H470 sí. Sujeto a la actualización del BIOS. Para estas placas base, las nuevas CPU Rocket Lake cuentan con compatibilidad con el zócalo LGA 1200 en placas base de la serie 400. ¿Qué sucede si quiero instalar un procesador de la serie Comet Lake en un chipset de la serie 500? En este caso, el ancho de banda inherente a la conexión de Direct Media Interface (DMI) entre el chipset y la CPU se reducirá a la mitad. De hecho, pasará de x8, a x4.

En términos de diferencias de conectividad, el chipset de gama alta Z590 mejora el soporte que en el pasado, pero no molesta. Presenta soporte para hasta tres puertos USB 3.2 Ene 2×2 a 20 Gbps. Y en paralelo, a un máximo de 10 USB 3.2 Gen 2×1 a 10 Gbps, o, con una conexión Gen 1×1 a 5 Gbps. Z490 en su lugar admite un total de 10 USB 3.2, para hasta 6 USB 3.2 Gen 2×1 a 10 Gbps como primera opción, o hasta 10 USB 3.2 Gen 1×1 a 5 Gbps. En cuanto a los puertos USB 2.0, ambos chipsets admiten hasta 14 puertos.

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Pasemos a la conectividad PCI Express. La serie 500 ofrece líneas PCI Express 3.0, si tomamos en análisis el chipset Z590 de gama alta, hay 24 como en el caso del chipset de gama alta anterior, con una pequeña diferencia en la conectividad, en el Z590, Intel duplica la velocidad de la conexión, pasando de PCIe 3.0 x4 a x8, duplicando la cantidad real de ancho de banda disponible para cualquier dispositivo conectadoal chipset. Desde el almacenamiento hasta las conexiones de red. Especialmente para los más curiosos, las plataformas Z590 admiten las siguientes configuraciones; 1×16+1×4, 2×8+1×4 o 1×8+3×4. Para comparar, las soluciones Z490 admiten configuraciones 1×16, 2×8 o 1×8+2×4. Por lo tanto, los chips Rocket Lake ofrecen 4 líneas más (PCIe 4.0) que las soluciones de Comet Lake.

La diferencia más significativa entre los dos chipsets es el PCIe 4.0 nativo de SUPPORT. Y sólo cuando se utiliza un procesador Rocket Lake. De hecho, una CPU Rocket Lake comparte 20 carriles PCIe PCIe 4.0 entre PCIe/GPU y ranuras de almacenamiento socket/M.2. Algo que AMD ya había logrado con el chipset B550. Un buen resultado, pero aún no cerca del resultado obtenido por AMD con X570.

En cambio, volviendo a la gestión de las conexiones de red, la situación no cambia radicalmente. Sigue siendo el módulo Wi-Fi Intel CNVi integrado con soporte para redes Wi-Fi 6 e Wireless-AX. En su mayoría veremos conexiones de 2,5 Gb en la mayoría de las placas, mientras que en soluciones de gama alta con 5 GbE o 10 GbE. Pero también podemos ver una gran variedad de conexiones de 1 GbE.

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En su lugar, en la memoria, el soporte en términos de overclocking RAM va de 2933 MHz a 3200 MHz, cuando se utilizan los nuevos procesadores RocketLake. Algunas de las nuevas placas basadas en chipsets Z590 admiten overclocking a velocidades de 5000 MHz. Al hacer una pequeña comparación con generaciones anteriores, los chipsets B460 y H470 no soportaban overclocking de RAM, mientras que los chipsets B560 y H570 sí. En esencia, diferencias no radicales, esta es una simple actualización.

Aquí están las soluciones importantes para las placas base Z590

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Asus centra todo en el modelo Maximus XIII Extreme. Un producto que esencialmente apunta al máximo, sin compromiso. Incluye un bloque de agua preinstalado y un compartimento VRM extremadamente sólido con 18+2 fases. Está dirigido principalmente a aquellos que necesitan un sistema líquido personalizado para enfriar placas base, VRMs y CPU. Todo experimentado con un aspecto verdaderamente futurista.

ASRock se centra en la versión Taichi Z590. Adecuado para aquellos que buscan frecuencias máximas en overclock todos los días. Gracias a un compartimento compuesto por 14 fases Dr.MOS de 90 amperios, será capaz de gestionar perfectamente un Core i9-11900K acompañado de memorias DDR4 a más de 5000 MHz en OC.

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Y con un PCB de hasta 10 capas para señales más limpias, una construcción cuidadosa para una mejor disipación de calor, tres ranuras PCIe 4.0 M.2 y soporte para módulos de memoria de 32 GB, es la destreza de Gigabyte con Aorus Xtreme. Impresionante gestión de energía, caracterizada por 20+1 fases,puede manejar hasta 2100 amperios.

MSI de nuevo este año se centra en el buque insignia Z590 Godlike. Diseñado para “juegos extremos”según lacompañía, es una tarjeta E-ATX con 20 (18+1+1) fases de potencia VRM. Para completar la imagen 4 M.2 ranuras de alta velocidad.

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EVGA también dice suyo con el Z590 DARK, el ahora portador de bandera delfabricante, que quiereidentificar esta serie en el overclock extremo. Y tiene un éxito perfecto con una sección de potencia caracterizada por 22 fases y un PCB de 10 capas. Esta tarjeta se ocupa del trabajo duro, sin lujos.

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Si quieres seguir conociendo las últimas noticias del mundo del hardware, sigue siguiéndonos. Saludos de Enredandote.

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