Según se informa, AMD reserva una capacidad de 5 nm y 3 nm con TSMC para 2022, 2023
Según un informe de Fast Technology, AMD ha reservado su parte de capacidad de 5nm y 3nm con TSMC durante los próximos dos años para garantizar que obtenga suficientes obleas para satisfacer la creciente demanda de los consumidores. Las dos empresas colaborarán en la segunda mitad del año para aumentar la capacidad de producción de los nodos más avanzados de TSMC, entre los que destacan N5 y N6. Esta expansión en particular tendrá como objetivo aumentar la producción de diseños basados en chiplet que también se convertirán en la base de los productos Radeon de AMD.
La fuente indica que AMD ha reservado su parte de capacidad de 5nm y 3nm además de la capacidad existente de 7nm y 6nm para 2022 y 2023. Esto tiene sentido ya que los primeros productos de 5nm de la compañía en forma de Zen 4 están programados para lanzarse en el último trimestre de 2022, y se esperan productos Zen 5 de 4 nm en algún momento entre 2023-24. La producción de riesgo para el primero comenzará en la primera mitad de 2022. Algunos expertos compartieron anteriormente que los SKU basados en Zen 5 se llamarán procesadores Ryzen 8000 (nombre en código “Granite Ridge”), con la línea APU denominada Ryzen 8000G (nombre en código “Strix Point”). Se supone que este último presenta una arquitectura de núcleo híbrido con núcleos de alto rendimiento basados en Zen 5 y núcleos de bajo consumo basados en Zen 4D.
Siguiendo este nombre, esto significaría que la alineación basada en Zen 4 se llamará Ryzen 7000 o obtendríamos una alineación interina en el medio. También existe la posibilidad de que la actualización de Zen 3 (Warhol), basada en el nodo N6 / 6nm, todavía esté viva y pueda obtener la designación Ryzen 6000. Sin embargo, es más probable que los obtengamos en forma de procesadores Ryzen 5000 XT.
