Procesadores AMD Ryzen con caché L3 apilada (hasta 96 MB) a finales de 2021 para abordar Alder Lake-S
El punto culminante principal de Computex 2021 Keynote de AMD fue la tecnología 3D V-Cache que permite al fabricante de chips apilar una matriz de caché L3 de 64 MB en cada chiplet para un total de 192 MB para la CPU completa. De manera similar a los chiplets de cómputo, el troquel de caché (SRAM) se basa en el proceso N7 de TSMC, unido mediante Through Silicon Vias (TSV). Según AMD, el ancho de banda de la caché L3 agregada cruza la marca de 1 TB / s, lo que la hace más rápida (en teoría) que la caché L1 de nivel superior, aunque con mayor latencia.
La directora ejecutiva de AMD, la Dra. Lisa Su, también mostró un prototipo en el escenario que se basó en la arquitectura de núcleo Zen 3 con complejos de 8 núcleos y 64 MB de V-Cache apilado (96 MB en CCD; 128 MB en total). Según los puntos de referencia oficiales, esta muestra fue un 15-20% más rápida que un procesador Ryzen 5000 estándar con las mismas especificaciones de núcleo y reloj.
El SKU con 3D V-Cache fue un 25% más rápido que un Ryzen 9 5900X de 12 núcleos
En términos de especificaciones, la matriz de memoria caché es ligeramente más delgada que la matriz base y, como tal, se utilizan capas de silicio adicionales en ambos extremos para proporcionar integridad y estabilidad estructural. Al mismo tiempo, las matrices también son más delgadas para retener el mismo sustrato y esparcidor de calor que la línea Vanilla Ryzen 5000.
El uso de 3D V-Cache aumenta la densidad de interconexión en 200 veces en comparación con el empaquetado 2D tradicional y, al mismo tiempo, aumenta la eficiencia hasta en 3 veces. Teniendo en cuenta que la tecnología está fabricada por TSMC y utiliza una interfaz TSV, es probable que estemos viendo un derivado de la tecnología Chip-on-Wafer de TSMC.
Según la información recibida por Dr. Ian Cutress, AMD está trabajando en procesadores Ryzen 5000 basados en Zen 3 que aprovechan 3D V-Cache para un lanzamiento de finales de 2021 / principios de 2022, probablemente como un competidor de la tan esperada línea Alder Lake-S de Intel. Teniendo en cuenta el delta de rendimiento casi nulo entre Rocket Lake-S y Ryzen 5000, es muy probable que AMD mantenga el liderazgo en el rendimiento de los juegos como mínimo (más el rendimiento de múltiples núcleos).
Actualizar: Según AMD, el procesador verá la caché L3 apilada como parte de la caché L3 existente, con latencias similares. Además, se pueden apagar cuando están inactivos por razones de eficiencia.
