Posibles diseños de chiplet AMD Radeon RX 7000 (RDNA 3) discutidos

Posibles diseños de chiplet AMD Radeon RX 7000 (RDNA 3) discutidos

La gente del Centro 3D ha estado analizando los posibles diseños de la línea de GPU Navi 3X (RDNA 3) de próxima generación de AMD, que será la primera pila de productos de consumo en aprovechar un diseño de chiplet. Ya sabemos que Navi 33 será el sucesor de Navi 21 con el mismo recuento de CU de 80 y 128 MB de caché L3. El SKU más interesante es Navi 31, que supuestamente contará con dos matrices Navi 33 para aumentar el rendimiento en al menos un 50% con respecto al diseño monolítico único.

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Las últimas patentes indican que no habrá una matriz de E / S separada y los controladores de memoria serán locales para la matriz maestra y cada chiplet esclavo tendrá su propio conjunto de canales de memoria conectados a la caché L3 en el chiplet puente activo. Esto significa que si un solo chiplet GPU tiene un ancho de bus de 64 bits, dos darán como resultado una GPU con un ancho de bus de 128 bits y tres en 192 bits. Al observar los diseños anteriores, el tercero parece más cercano a esto, con dos matrices de cómputo conectadas por el puente de caché L3 activo para ayudar a sincronizarlos. La existencia de un MCD separado es poco probable, ya que no hemos visto ninguna evidencia de uno en las fugas del MI200 o Navi 3x.

La imagen de arriba de la patente recientemente filtrada es una buena ilustración del enfoque de AMD hacia las GPU chiplet. Sin embargo, no veremos tres matrices de cómputo con la primera iteración y un diseño de matriz dual es el candidato más probable. Lee mas:

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