El futuro chipset Dimensity 7000 de MediaTek admitirá una carga rápida de 75 W

El futuro chipset Dimensity 7000 de MediaTek admitirá una carga rápida de 75 W

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En su reciente Cumbre 2021, MediaTek, que es una de las empresas de fabricación de chips más grandes del mundo, mostró su nuevo chip insignia para dispositivos móviles, Dimensity 9000, para competir con el próximo procesador Snapdragon. 898 (o lo que sea) de Qualcomm.

Hoy, en el contexto de una escasez global de chips, los rumores sugieren que MediaTek planea lanzar otro chip de gama alta para dispositivos móviles, denominado Dimensity 7000, que admitirá una carga rápida de 75W. Eso lo coloca entre el Snapdragon 888 y el Snapdragon 875, lo cual es bastante impresionante para un chip no insignia.

El informe proviene de una fuente china de buena reputación, Digital Chat Station, que sugiere que el próximo chipset Dimensity 7000 será basado en un proceso de fabricación de 5 nm por TSMC. Dicho chipset se basaría en la nueva arquitectura V9 de ARM, que es análoga a la última CPU Dimensity 9000. Por lo tanto, esto debería significar una mejora significativa en el rendimiento de la CPU en comparación con los actuales chipsets de rango medio. Tendremos que esperar más detalles sobre los diseños de la CPU y las velocidades de reloj para confirmar la importancia de actualizar el Dimensity 7000. Para su información, la generación actual de SoC insignia, como el Snapdragon 888 y el Exynos 2100, son todos conjuntos de chips de 5 nm.

Además, el informe también indica que admitirá una carga rápida de 75 W y se fabricará utilizando el proceso de 5 nm de TSMC. Esto significa que el conjunto de chips Dimensity 7000 se colocará entre el conjunto de chips Dimensity 1200 de MediaTek, que se basa en el proceso de fabricación de 6 nm, y el conjunto de chips Dimensity 9000, que utiliza la arquitectura de 4 nm.

El informe también afirma que MediaTek ya ha comenzado a probar el chipset Dimensity 7000. Entonces, si esta información es genuina, pronto tendremos un anuncio oficial de la compañía. Además, antes de su lanzamiento oficial, esperamos que los rumores proporcionen más información sobre el chipset en los próximos días.

MediaTek ahora busca desafiar al líder

El año pasado, MediaTek superó a Qualcomm como el mayor proveedor mundial de chips para teléfonos inteligentes. La nueva línea Dimensity de procesadores para teléfonos inteligentes 5G de la compañía ha funcionado bien, pero este aumento se debe principalmente al buen desempeño en los mercados de nivel de entrada. Ella mantuvo esa ventaja este año nuevamente. Sin embargo, el gigante taiwanés de chips no ha logrado alcanzar a Qualcomm en el buques insignia.

Con el lanzamiento del Dimensity 9000, así como el próximo Dimenstiy 7000, MediaTek ahora busca desafiar al fabricante de chips de EE. UU. En el segmento insignia. El futuro dirá si tendrá éxito el próximo año. Sin embargo, los primeros signos son bastante prometedores. Los mantendré informados tan pronto como surja nueva información sobre el procesador Dimensity 7000. Así que estad atentos.

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